IBM и Lam Research объявили о пятилетнем сотрудничестве в разработке EUV-резиста для техпроцесса менее 1 нм.
Компании планируют разработать необходимый техпроцесс для масштабирования производства логических микросхем размером менее 1 нм с использованием высокоапертурной EUV-литографии и технологии сухого резиста Aether от Lam. Разработка будет проводиться на базе научно-исследовательского центра IBM Research в составе комплекса NY Creates Albany NanoTech Complex в Олбани на территории штата Нью-Йорк.
Сотрудничество IBM и Lam Research длится уже более 10 лет. Они в свое время внесли значительный вклад в разработку техпроцесса 7 нм, архитектуры нанолистовых транзисторов и интеграцию ранних EUV-процессов. В рамках партнерства, IBM в 2021 году заявила о первом в мире чипе, созданном по техпроцессу 2 нм.
Согласно новому соглашению, ключевое внимание будет уделяться проверке полноценных техпроцессов для нанолистовых и наностековых архитектур транзисторов и обеспечения питания с обратной стороны с использованием платформ травления Kiyo и Akara от Lam, систем охлаждения Striker и ALTUS Halo, а также сухого резиста Aether.
Традиционная литография использует химически усиленные резисты, которые обрабатываются влажным способом. Они тяжело справляются с более жесткими допусками, которых требуют EUV-сканеры с высокой числовой апертурой. Сухой резист Aether от Lam наносится с помощью парофазных прекурсоров, а не в результате центрифугирования, и обрабатывается с использованием плазменного сухого процесса.
Металлорганические соединения Aether поглощают в 3-5 раз больше ультрафиолетового излучения по сравнению с традиционными резистивными материалами на основе углерода. Это снижает необходимую дозу облучения для каждого цикла на пластине и помогает поддерживать одноразовое формирование рисунка на передовых технологических узлах без необходимости более дорогостоящего многократного формирования рисунка.
В январе Lam объявила, что ведущий производитель памяти выбрал Aether в качестве основного инструмента для инновационных процессов производства DRAM. Цель IBM и Lam Research заключается в том, чтобы обеспечить надежный перенос высокочастотных EUV-шаблонов на реальные слои транзисторов с высокой отдачей, а также ускорить внедрение высокочастотных EUV-технологий в производстве межсоединений и шаблонов транзисторов следующего поколения. Именно в вопросе отдачи при переносе технология сухого резиста Aether имеет преимущество над традиционными мокрыми процессами, поскольку меньшее количество этапов между экспозицией и травлением означает меньшую вероятность ухудшения качества шаблона при сложной геометрии.
Транзисторы из нанолистов представляют многослойные конструкции из нескольких кремниевых пластин, что позволяет увеличить проводимость без увеличения размеров. Компании планируют разработать и проверить полные технологические процессы для нанолистовых и наностековых транзисторов и для обратного питания, когда энергия направляется через заднюю поверхность пластины, высвобождая передние слои межсоединений для улучшения прохождения сигнала.
СпецпроектыЗенітні дрони – новий ешелон ППО. Як вони покращать захист енергетики? Розбираємо на прикладі WIY STRILAMobvoi TicNote: ШІ-диктофон майбутнього
Ранее мы писали, что китайцы взломали литографическую машину ASML при попытке украсть секреты. Исследователи из Корнелльского университета создали первый в мире чип, работающий на микроволнах вместо традиционных цифровых схем.
Энтузиаст превратил собственный сарай в «чистое» помещение для производства микросхем
Источник: Tom’sHardware
